本文是绘制PCB时的一般规则。

1、间距（布局）

①元器件之间 > 0.5mm；

②芯片管脚与外围器件之间 > 1.0mm；

#注意：手工焊接的话，芯片管脚与外围器件之间的间距以及易发生调试位的器件之间的间距，应大于烙铁头的宽度，否则调试焊接会很难。

③元器件与板边间距 > 5.0mm；

④过孔与焊盘间距 > 1.0mm；过孔与走线间距 > 0.5mm；

#注意：如果没有高密度要求，布局时的间距可放宽至便于调试和手工焊接。

2、走线（布线）

①走线宽度

功率线：1.0mm/1.0A

信号线：0.5mm(0.4mm/0.35mm)

②走线转角：45°

3、铺铜（布线）

①双层板：顶层走线，底层铺铜（即顶层走线，底层铺地）

②铺铜与焊盘的连接方式：

直连，用于走功率的大电流连接；

十字连，用于走信号的连接；

③铺铜与走线的间距：0.4mm；