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本系列文章主要讲解二极管的相关知识,希望能帮助更多的同学认识和了解二极管。
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二极管
9. 肖特基二极管(SBD)
肖特基势垒二极管(SBD)作为一种二极管,在半导体(通常是n型半导体)与金属(例如铂(Pt)、钼(Mo)或钛(Ti))之间形成一个结,但非一个pn结。由于具有小的正向电压和短的反向恢复时间,它们适用于高速开关应用。
SBD专门利用金属的功函数(即从金属表面去除电子所需的能量)与半导体的电子亲和力之间的差异所产生的肖特基势垒。(如为n型半导体,仅当金属的功函数高于n型半导体时,才会产生肖特基势垒。)
SBD的正向电压低于pn结二极管,因为SBD使用势垒低于pn结的金属半导体结。
pn结二极管是一种双极器件,其中电子和空穴均作为供体,而通常由n型半导体和金属组成的SBD是一种单极器件,其中仅电子作为供体。因此,SBD没有因残留少数载流子而产生的反向恢复电荷,使用pn结二极管时需注意此问题。然而,由于端子间存在的静电电容,因此存在反向恢复时间,尽管与pn结二极管相比它较小。
SBD的正向电压低并且反向恢复时间短,因此SBD适用于高速开关应用。
硅SBD只能承受几十伏电压,而一些使用宽禁带(WBG)半导体的SiC SBD的耐压超过600V。
图 22 各种二极管的I-V特性
10. 肖特基二极管的特性
与pn结二极管(PND)相比,SBD具有以下优点和缺点:
优点:
1. 正向电压(V(F))低
2. 开关速度高(极短的反向恢复时间)
缺点:
1. 漏电流大
2. 反向耐压低
由p型和n型半导体结形成的pn结二极管,因为这两个半导体之间的电势差会产生结势垒而起到二极管的作用。
相反,由半导体(通常是n型半导体)与铂(Pt)、钼(Mo)和钛(Ti)等金属的结形成的肖特基势垒二极管(SBD)由于功函数差异产生了肖特基势垒而用作二极管。在SBD的结形成之前,金属的导带中充满高达费米能级的电子。因此,例如当金属与n型半导体接合时,其中并不存在作为n型半导体的少数载流子的空穴,因为它们与金属中的电子结合。这意味着只有电子会产生电流。因此,SBD称为单极器件。
由于不存在少数载流子,SBD仅表现出极短的反向恢复时间,而反向恢复时间是pn结二极管的一个问题。
决定SBD的正向电压的势垒(肖特基势垒)的大小取决于金属的功函数与半导体的电子亲和力之差。减小这种差异有助于降低二极管导通正向电压(V(F)或V(FM)),如图23所示。
图 23 I-V特性(不同金属的特性)
对于pn结二极管等双极器件,通过电导率调制可降低大电流区域的V(F)。然而,由于在作为单极器件的SBD中不发生电导率调制,因此漂移区中的电阻降低。换言之,其漂移区的掺杂剂浓度必须高于典型的pn结二极管的掺杂剂浓度。SBD的缺点是反向耐压(V(R)或V(RRM))低。现在大部分厂家使用碳化硅(SiC)(一种宽禁带(WBG)半导体)代替硅制造的SBD。由于比硅更高的禁带和键合强度,SiC的高介电击穿强度比硅高出10倍。因此,SiC SBD可提供650V或更高的绝缘强度,而硅SBD实际上只能提供150V左右的耐压。
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