1.外观检查

（1）样品上丝印与规格书中相符，0402以上封装电阻要有标称电阻值，丝印清晰。

  

（2）检验外观，主要包含以下几点：

        a) 电阻器本体饱满，有光泽，不允许有气泡、针孔、脱落、露膜、起纹等现象。

        b) 标志内容正确、完整、清晰，用沾有工业酒精的棉球擦三次仍清晰完整。

        c) 引脚无氧化、无锈迹、无污物、无变形、无折断。

        d）焊接面平整。

（3）测试完，拍摄AB料正反面比对照片，并附到测试报告中。

2. 尺寸测量

测量的电阻尺寸是否与规格书相符。要求样本量至少3pcs。依照规格书尺寸图，测量样品的长、宽、高等关键尺寸，并记录数值。

3. 端子强度测试

贴片电阻器：消除周边器件，将电阻器焊接在尺寸对应的废PCB板焊盘上，用推拉力计与PCB方向推角度小于30°，与焊盘方向垂直，推力不小于1kg（0603以下），0603以上不小于1.5kg，具体如图所示。

备注：插件电阻器，将电阻引脚的一半按相反的方向连续弯曲两次(共四次)，引脚无断裂、引脚和本体无松动或脱落。

4. 可焊性测试

将电阻浸入无铅锡槽（温度260±5℃），浸入深度（距安装面或元件主体1.5~2mm），浸渍10秒以上。样本量至少3pcs。

判断条件：焊料润湿引出端并能自由流动说明包锡良好。

参考国标：GB/T 5729-2003电子设备用固定电阻器。

5. 耐焊接热测试

（1）锡槽本体耐热性测试

将电阻放在无铅锡槽（温度260±5℃）上方2mm，10秒以上。样本量至少3pcs。

（2）烙铁焊法

将电烙铁温度调到350℃，待温度稳定后，用无铅焊锡焊接测试，焊锡时间：10秒±1秒

判断条件：恢复后应对电阻器进行外观检查，应无可见损伤且标志清楚。阻值变化不应超过有关规范规定的极限值。

注意：当可焊性试验后立即进行耐焊接热试验。

参考国标：GB/T 5729-2003电子设备用固定电阻器。

6. 阻值精度测试

20℃环境下，测量电阻的阻值，是否符合阻值精度要求。

标称阻值R，测量电压V的关系如下：

R<10Ω  0.1V

10Ω≤R<100Ω 0.3V

100Ω≤R<1kΩ 1V

1kΩ≤R<10 kΩ 3V

10kΩ≤R <100 kΩ 10V

100 kΩ≤R<1 MΩ 25V

l MΩ≤R50V

判断依据：满足规格书精度要求。

7. 过载测试（可选）

确定电阻器耐受出现的高压过载条件的能力。应以正常方式接线。对于焊片式引出的电阻器，应使用直径约1．0mm2 的铜线连接电阻器。施加的电压：2.5 倍额定电压或2 倍元件极限电压(取较低者)。

常用型号低功率非线绕固定电阻器：

片状固定电阻器：

施加的电压：2.5 倍额定电压或2 倍元件极限电压，取其较低者。持续时间：2 s。

恢复：恢复不少于1 h<但也不多于2 h。

判定标准：

a) 应无可见损伤并且标志清楚。

b) 电阻器阻值变化不应超过有关详细规范的规定值。

8. 气候环境测试（可选）

评估电阻在不同温度条件下，电阻可靠性是否符合要求。

（1）干燥：

在测量之前，电阻器应按详细规范的规定采用程序I 或程序II 进行处理。

程序I：在温度为55±2℃和相对湿度不超过20％的箱中放置24±4h。

程序II：在100±5℃的箱中放置96±4h。

然后，应将电阻器从箱中取出，放在装有适当干燥剂的容器中冷却，并保持到规定的试验开始。

（2）高温：

在上限类别温度下的保持时间为16h。

（3）湿热循环：

高温55℃ 95%湿度4h，20℃ 40%  4h，3个循环。

（4）低温：

在下限类别温度下的保持时间为8h。