在进行BGA 芯片贴片加工时,以下是一些需要注意的细节:
1. BGA 芯片储存:要在合适的温度和湿度环境下储存,防止引脚氧化。
2. PCB 焊盘处理:确保焊盘平整、清洁,无氧化和污染。
3. 锡膏印刷:控制锡膏量和印刷质量,避免少锡或连锡。
4. 贴片精度:精确地将 BGA 芯片放置在焊盘上,避免偏移。
5. 回流焊接温度曲线:根据 BGA 芯片特性设置合适的温度曲线,保证焊接质量。
6. 底部填充(如有需要):按照工艺要求进行底部填充,增强焊点可靠性。
7. X 射线检测:进行仔细的 X 射线检测,及时发现焊接缺陷。
8. 静电防护:严格做好静电防护措施,防止静电损伤芯片。
9. 返修难度:考虑到 BGA 芯片返修较困难,要尽量确保首次加工的成功率。
10. 操作人员培训:确保操作人员熟悉 BGA 芯片贴片加工的流程和要点。