Allegro 常用Class/Subclass分层总结一、物理连接核心Etch走线层Top/Bottom及内层实际走铜皮走线。Pin引脚元件的物理焊盘。Via Class过孔定义过孔类型。二、生产装配信息Ref Des位号Silkscreen子类→板面丝印给人看Assembly子类→装配图纸供SMT参考。Component Value元件值如10k、100nF放在Assembly层用于装配图。Device Type器件类型如0402、SOT-23放在Assembly层供SMT编程归类物料和选吸嘴。Tolerance公差精度等级装配图标注用。User Part Number用户料号内部采购码物料管理用。三、空间约束规则Boundary板框PCB外形切割轮廓。Package Keepin元件允许区元件必须放在框内。Package Keepout元件禁止区元件禁止进入该区域。Route Keepin走线允许区走线必须在框内。Route Keepout走线禁止区走线禁止进入。Via Keepout过孔禁止区禁止打过孔。Constraint Region约束区域单独设置线宽/间距规则的特殊区域。四、辅助与制造Board Geometry板框几何外形、尺寸标注、板边丝印等。Package Geometry封装几何元件本体丝印框、Assembly轮廓、Place_Bound碰撞检测用虚拟占位区。Drc Error ClassDRC错误红/绿色标记高亮显示违规位置。Manufacturing制造层Soldermask阻焊开窗、Pastemask钢网等用于出Gerber。Analysis分析层信号/电源完整性仿真标记。Anti Etch抗蚀分割层铜皮上画分割线隔开不同电源网络。Plan平面层负片层的电源/地平面分割区域。Drawing Format图纸格式图框、标题栏、版本号用于打印图纸总结要注意区分阻焊层 钢网层 是对应于焊盘的概念装配曾 丝印层 实体层是对应于封装的概念板框是对应与整个pCB层级的概念PS:对于焊盘的分层贴片看顶钢TopPastemaskSoldermask通孔看全层Begin/Inner/EndThermalAnti阻焊开大窗Soldermask Regular钢网无大改Pastemask ≈ Regular。regularpad对应的就是TOP