覆铜板是PCB的基材。按基材刚性和使用特点可分为刚性与柔性两大类刚性基材不可弯曲、机械强度高柔性基材又叫软板可弯曲使用。材料谱系纸基材纤维纸为增强材料浸树脂通常为酚醛树脂后与铜压制常见FR-1、FR-2、FR-3。电气性能较好、成本低吸湿性较大适合一般低值消费电子不适合高速或高可靠性PCB。玻璃纤维布基板玻璃纤维布浸树脂通常为环氧树脂或其他高性能树脂后与铜压制常见FR-4、FR-S。电气性能良好耐温性较高。复合基板采用两种或以上增强材料表面层与芯层可使用不同增强材料常见CEM-1、CEM-3。性能较纸基板改善成本低于玻璃纤维布基板。特殊材料基板包括金属、陶瓷或耐热热塑型基材常因高导热性用于电源模块、大功率器件、高密度安装IC封装、汽车电子等。金属基材由金属板层、绝缘层、铜箔构成陶瓷基材由陶瓷基材、键合黏结层、导电层铜箔构成高频基材经专门优化常见PTFE、CE、PPE、PI等缩写类型。阻燃分级阻燃型板离开明火后在一定时间内熄灭满足UL标准被称为阻燃板或V0板。等级从高到低为94V-0、94V-1、94V-2。94V-0移火后熄灭时间不超过10s试验后不发生燃烧滴落物。94V-1移火后熄灭时间不超过30s没有滴落燃烧颗粒。94V-2移火后熄灭时间不超过30s可能滴落燃烧颗粒。HB级非阻燃板防火性能差离开明火或滴落人会燃烧安全性较低。单位换算表项目换算/规格1oz铜约28.35g铜铺在1平方英尺上1oz铜厚度约35μm即1.37milmil与μm1mil0.001in25.4μm铜箔规格示例0.25oz/9μm、0.5oz/18μm、0.75oz/25μm、1oz/35μm、2oz/70μm、3oz/105μm基材标准厚度0.4、0.6、0.8、1.0、1.2、1.6、2.0、2.5、3.0mm等非标准厚度0.1、0.2、0.3、0.5mm等主要用于多层板高频基材具有较低介电常数和损耗因子以及良好尺寸稳定性和热稳定性应用于无线通信、雷达、微波通信和高速数字通信等高频领域。常见问题FAQQ1高频基材的关键电气特征是什么A素材强调较低介电常数和损耗因子并具备良好尺寸稳定性和热稳定性。Q2金属基材由哪几层构成A由金属板层、绝缘层和铜箔三部分组成金属层常见铜板、铝板、钼板其中铜板和铝板较常用。Q3陶瓷基材的特点如何概括A硬度高、脆性大、介电常数较大、导热性好、热膨胀系数相对较小。Q494V-0与94V-2的差别之一是什么AV-0移火后不超过10s熄灭且无燃烧滴落物V-2不超过30s且可能滴落燃烧颗粒。