半导体作为现代电子信息产业的基石驱动着消费电子、汽车电子、工业控制、人工智能等多领域产品持续革新。制程不断微缩表面形貌、翘曲度、台阶高度、微孔深度、边缘崩边、微观划痕任何一处细微瑕疵都可能让整片晶圆报废流入后道封装更是巨大的成本损耗。在半导体晶圆检测中传统单点式测量需逐点扫描采集数据面对大面积晶圆往往检测周期长、扫描效率受限难以匹配高速量产节拍。要守住晶圆制造良品率就需要高速、大面积、亚微米级精度的三维检测方案而 3D 线光谱共焦检测正是重要破局方向海伯森依托自研 HPS-LC 系列 3D 线光谱共焦传感器为晶圆产线提供高速三维检测能力补齐晶圆全幅快速检测短板。HPS-LC 系列基于光谱色散测量原理一条线即可同步获取 2048 个测点的高度信息大幅提升大面积检测效率。线阵高速成像适配机械手匀速运动随动扫描即可完成 8 英寸、12 英寸晶圆全域三维构建无需复杂往复运动非接触式光学检测不受硅片镜面反光、表面镀层与粗糙形貌干扰大倾角测量能力可覆盖晶圆斜面、微孔侧壁、边缘倒角等复杂区域。传感器快速输出完整 3D 点云直观展现晶圆全局轮廓既能识别翘曲、表面颗粒、划痕凹坑、边缘缺口等微观缺陷也能完成台阶高差、微孔深度等关键尺寸计量实现形貌展现与缺陷判别一体化亚微米级精度兼顾高度、轮廓、平面度、厚度多维度计量且可集成到晶圆检测机台、AOI 设备及动态运动机构兼容离线抽检与在线量产全流程。面对半导体量产产线的严苛工况HPS-LC 系列兼顾精度与速度既能胜任实验室高精度抽样分析也可扛住产线 7×24 小时不间断运行将三维形貌检测融入光刻、刻蚀、抛光、清洗等关键工序在制程中间及时发现问题从源头减少后道浪费助力优化工艺参数、持续提升晶圆良品率。作为国内自主高端传感器创新品牌海伯森坚持自研核心光学与算法技术具备完整研发、验证与规模化生产体系手握多项核心发明专利产品线覆盖 3D 线光谱共焦传感器、点光谱共焦位移传感器、六维力传感器、面阵固态激光雷达等产品广泛落地半导体先进制造、3C 精密加工、新能源、医疗装备、工业机器人、智能交通等多个行业领域。面向未来海伯森将持续打磨 3D 线光谱共焦核心技术迭代性能更强的传感产品持续深耕半导体精密测量场景以国产传感硬实力助力国内半导体产业链高质量发展助力新一代先进智造。