T3STER 的采购清单看着简单一台主机加几个模块。真正容易出问题的地方在配置对不对得上。买之前要把五件事答清楚测什么器件、主机插几块什么模块、加热功率要多大、测试环境怎么搭、软件和数据往哪走。前三条直接影响报价后两条决定设备到了能不能干活。一、先定器件它决定后面所有配置T3STER SI 是一台热瞬态测试仪测的是封装好的半导体器件二极管、BJT、功率 MOSFET、IGBT、功率 LED 都在范围内多芯片封装multi-die也能测。做法是给器件加一个功率脉冲器件本身既当加热源也当温度计。测温靠芯片表面那个温度敏感参数TSP所以能测的器件范围基本等于你能找到 TSP 的器件范围。分立器件像二极管、LED、三极管可以直连测试结构复杂的数字 IC 走衬底二极管测。器件类型还牵着一件事功率步怎么算。控制软件内置了多种功率步计算方法分别对应二极管、LED、BJT、MOSFET、IGBT 这几类支持两端口和三端口配置、通态测量、电压跳变或电流跳变、以及基于 RDS(on) 的做法。你的器件落在哪一类、要哪一种配置采购时得一起定下来。这里有个容易踩的点三端口配置和电压源模式要靠 3-POLE 扩展 license 才能开这项不在基础硬件里。二、主机10 个插槽怎么分配T3STER SI 是模块化结构一个机框内最多插 10 个插入单元不同的插入单元组合出不同的系统。机框本身是 19 英寸机架式、风冷内嵌一颗系统级芯片做控制工作温度 0 到 50°C市电 90 到 264 VAC、47 到 63 Hz空框重 7 公斤尺寸 177.8 × 448.9 × 375.5 毫米。常配的三块模块MS401负责测量。单槽四路电气隔离的瞬态测量通道配四路测试电流源。标称电流 ±200 mA分辨率 6.2 µA转换时间 1 µs也就是每通道 1 Msample/s。差分输入阻抗 100 kΩ共模阻抗 1 GΩ 加 2.5 nF。满量程电压从 ±10 V 到 ±80 V 分几档对应分辨率 4 µV 到 80 µV。通道做电气隔离是为了不让接地问题干扰测量结果。LP220负责加热。双槽两个输出合计 20 W每个可以单独配成电流源或电压源。电流模式 ±20 mA 到 ±2 A分辨率 0.64 µA 到 64 µA开通和关断时间都是 1 µs。电压模式最高 40 V分辨率 1.25 mV。上一节说的那个 license管的就是这里的电压源模式。TH800负责结以外的温度。单槽八路被动温度传感器输入接热电偶或热电阻都行量程 -100°C 到 400°C具体看传感器类型采样率 1 ksample/s模拟带宽 750 Hz。它测的是器件外部比如环境温度、壳温。热电偶通道分辨率 0.6 µV折算下来约 0.016°C。选型口径就一句测量通道数决定你一次能挂几个器件、几路信号加热能力要和你器件的功率对上。10 个槽不是插满就好是要和你实际的测试流程对得上。三、加热功率booster 加不加加到哪一档机框自带的 20 W 是起点。器件热阻越小同样的加热功率激起的结温抬升就越小曲线信噪比跟着变差这时候只能往上加电流。下面四档管的不是同一件事。配置加热能力适合什么器件采购时要留意LP220 模块主机自带2 路输出合计 20 W电流 ±20 mA ~ ±2 A电压模式 40 V小功率器件、单颗 LED、单管电压源模式与三端口配置要 3-POLE 扩展 licenseLV Booster 50 A / 30 V双通道最高 50 A 30 V2 路电流输出中等电流的封装器件高电流档要外接电源不含在 booster 包里19 英寸 3UPower Booster LS 240 A / 11 V单通道最高 240 A分辨率 15 mA精度 0.2% 设定值 240 mA大电流器件、功率模块体积 540 × 485 × 315 毫米含两个电源另带 4 路 VGE 源-10 V ~ 20 VPower Booster 10 A / 150 V输出电压 0 ~ 150 V输出电流 20 mA ~ 10 A精度 0.1% 设定值 10 mA单个或串联的二极管类两端口器件4 个 19 英寸 1U 模块装在 4U 桌面机框里要两路市电210 × 515 × 610 毫米四个配置覆盖的是不同方向50 A/30 V 走电流10 A/150 V 走电压240 A/11 V 走超大电流。选哪一档看器件的工作电流和工作电压落在哪个区间不是看哪个数字大。两个采购时容易漏的地方LV Booster 在高电流档需要外接一个电源这个电源不在 booster 包里Power Booster 10 A/150 V 要两路市电体积也不小。机柜空间和供电容量得提前算。四、测试环境边界条件由谁定T3STER 有一个用法值得提前知道器件可以在真实工作环境里测风冷或冷板安装、水套、PCB 板载都行。它不像热电偶法或红外法那样改动热边界条件测到的是器件在实际散热条件下的表现。代价是环境要你自己搭。附件里有三样东西管这件事Micred Cooling Plate 和 T3STER Dual Cold Plate 提供可控的温度环境Micred T3STER Still Air Environment 提供自然对流环境对应 JESD51-2A 标准。所以采购前先回答一个问题你要出的指标是结到壳热阻Rth-JC还是结到环境热阻Rth-JA。前者要冷板或液冷这类可控恒温环境后者要静止空气箱。两个指标对应两套附件别等设备到货才发现缺一件。再顺手把夹具一起定下来。器件封装是 TO-220、TO-247 这类还是别的形状压紧方式怎么定接触热阻怎么控这些跟着封装走。五、软件和数据链路别只盯着主机报价软件分两块。控制软件走浏览器界面配置管理、自动标定、测量执行都在里面。配置管理是可视化编辑器硬件连接、测量通道、源设置都在图上点标定过程可以实时看曲线标定数据支持多种格式导出测量时结温响应和功率跳变都能实时看。后处理是 T3STER Master。结构函数、微分热剖面、时间常数谱、热阻抗曲线都在这里出也支持曲线平滑、数据操作和两条曲线并排对比。它的导出向导能生成紧凑的热阻容网络模型直接导进 FloTHERM 和 FloEFD 去校准三维模型。官网上对结构函数的讲法是把器件热流路径上各层结构的等效热阻和热容画成一条曲线封装里芯片粘接层这类具体结构能在曲线上看出来。用测量数据校准过的三维模型官方给出的温度预测精度是 99% 以上。仿真这一侧还有个前提值得记住官网提到只用仿真模型很难拿到结温和 Rth-JC、Rth-JP、Rth-JA 的准确值测试数据在这里是补位的那一环。再补一件经常被拖到最后才问的事校准一致性。官方说明里提到经过校准的 T3STER 系统之间结果可比较可以当成不同测试机构之间比较器件热性能的共同参照。跨厂区、跨实验室要对同一颗器件的数据采购时就得把校准这件事写进方案。设备出的数据往哪走同样属于选型范围。在 Simcenter 的测试类产品里能找到参照Testlab 侧的 Workflow Automation2406 版本做的是把不同来源的测量文件集中取数、自动处理、按预设格式发布解决的是不同部门用不同软硬件、结果没法横向比的问题。它公开的部署条件写得比较实在服务器要 64 位 Windows 10/11 或 Windows Server 2016/2019/2022内存 32 GB 以上2 GB 显卡SATA 1 TB 以上硬盘一台服务器可以并行跑 5 个监听任务。授权形态是 node-locked 或 floating带订阅选项并且依赖前置模块。这件事对 T3STER 采购的参考价值在于今天买测试设备软件授权形态、前置模块、服务器和 IT 环境都要在报价单里提前确认。不然主机到位了数据链路还缺一环。六、常见问题T3STER 和稳态法测热阻差别在哪稳态法是等器件热平衡之后读一个温度点瞬态法是记录整个过程再看曲线里有什么。T3STER SI 走的是 JEDEC JESD51-1 的静态法一次加热之后实时采集降温曲线同一颗样品只测一次。拿到的结果也不一样稳态法给一个热阻数字瞬态法给一条曲线从曲线里能拆出热流路径上每一层结构的热阻和热容。±0.01°C 的精度是无条件的吗不是。这个数字有前提用二极管型传感器、灵敏度 -2 mV/°C并假设正向压降变化 50 mV。换器件类型、换传感器实际能到的精度要重新算。引用这个数字的时候条件得一起带上。只测少量样品booster 要不要买先看器件的加热功率。主机自带的 LP220 两路合计 20 W。器件在这个功率下结温能抬起来、曲线信噪比够用就不用加。器件大、热阻小同样功率激不起明显温升就得往上加。另外记得把 booster 的外接电源、占地和供电一起算进去。怎么判断配置够不够三个问题往回对。一次要测几个器件、几路信号对 MS401 的通道数器件需要的加热电流和电压落在哪一档对 LP220 和 booster测完要出哪个指标对冷板、静止空气箱这些环境附件。三个都有答案配置单基本就定了。测出来的数据能直接给仿真用吗可以。T3STER Master 的导出向导生成紧凑热阻容网络模型直接导入 FloTHERM 和 FloEFD 校准三维模型。结构函数也可以拿来做这件事这也是测试和仿真能对上的一条路径。采购前要不要先拿样件试测一次值得。同一份配置单在不同封装上顺不顺利试一次就知道。封装形状直接决定夹具和压紧方式这一步省下来的时间后面都会还回去。 
长河君 · 2026/10/13 10:23:11 · 阅读 1.2k T3STER 采购前，需要确认哪些选型与配置问题？
T3STER 的采购清单看着简单一台主机加几个模块。真正容易出问题的地方在配置对不对得上。买之前要把五件事答清楚测什么器件、主机插几块什么模块、加热功率要多大、测试环境怎么搭、软件和数据往哪走。前三条直接影响报价后两条决定设备到了能不能干活。一、先定器件它决定后面所有配置T3STER SI 是一台热瞬态测试仪测的是封装好的半导体器件二极管、BJT、功率 MOSFET、IGBT、功率 LED 都在范围内多芯片封装multi-die也能测。做法是给器件加一个功率脉冲器件本身既当加热源也当温度计。测温靠芯片表面那个温度敏感参数TSP所以能测的器件范围基本等于你能找到 TSP 的器件范围。分立器件像二极管、LED、三极管可以直连测试结构复杂的数字 IC 走衬底二极管测。器件类型还牵着一件事功率步怎么算。控制软件内置了多种功率步计算方法分别对应二极管、LED、BJT、MOSFET、IGBT 这几类支持两端口和三端口配置、通态测量、电压跳变或电流跳变、以及基于 RDS(on) 的做法。你的器件落在哪一类、要哪一种配置采购时得一起定下来。这里有个容易踩的点三端口配置和电压源模式要靠 3-POLE 扩展 license 才能开这项不在基础硬件里。二、主机10 个插槽怎么分配T3STER SI 是模块化结构一个机框内最多插 10 个插入单元不同的插入单元组合出不同的系统。机框本身是 19 英寸机架式、风冷内嵌一颗系统级芯片做控制工作温度 0 到 50°C市电 90 到 264 VAC、47 到 63 Hz空框重 7 公斤尺寸 177.8 × 448.9 × 375.5 毫米。常配的三块模块MS401负责测量。单槽四路电气隔离的瞬态测量通道配四路测试电流源。标称电流 ±200 mA分辨率 6.2 µA转换时间 1 µs也就是每通道 1 Msample/s。差分输入阻抗 100 kΩ共模阻抗 1 GΩ 加 2.5 nF。满量程电压从 ±10 V 到 ±80 V 分几档对应分辨率 4 µV 到 80 µV。通道做电气隔离是为了不让接地问题干扰测量结果。LP220负责加热。双槽两个输出合计 20 W每个可以单独配成电流源或电压源。电流模式 ±20 mA 到 ±2 A分辨率 0.64 µA 到 64 µA开通和关断时间都是 1 µs。电压模式最高 40 V分辨率 1.25 mV。上一节说的那个 license管的就是这里的电压源模式。TH800负责结以外的温度。单槽八路被动温度传感器输入接热电偶或热电阻都行量程 -100°C 到 400°C具体看传感器类型采样率 1 ksample/s模拟带宽 750 Hz。它测的是器件外部比如环境温度、壳温。热电偶通道分辨率 0.6 µV折算下来约 0.016°C。选型口径就一句测量通道数决定你一次能挂几个器件、几路信号加热能力要和你器件的功率对上。10 个槽不是插满就好是要和你实际的测试流程对得上。三、加热功率booster 加不加加到哪一档机框自带的 20 W 是起点。器件热阻越小同样的加热功率激起的结温抬升就越小曲线信噪比跟着变差这时候只能往上加电流。下面四档管的不是同一件事。配置加热能力适合什么器件采购时要留意LP220 模块主机自带2 路输出合计 20 W电流 ±20 mA ~ ±2 A电压模式 40 V小功率器件、单颗 LED、单管电压源模式与三端口配置要 3-POLE 扩展 licenseLV Booster 50 A / 30 V双通道最高 50 A 30 V2 路电流输出中等电流的封装器件高电流档要外接电源不含在 booster 包里19 英寸 3UPower Booster LS 240 A / 11 V单通道最高 240 A分辨率 15 mA精度 0.2% 设定值 240 mA大电流器件、功率模块体积 540 × 485 × 315 毫米含两个电源另带 4 路 VGE 源-10 V ~ 20 VPower Booster 10 A / 150 V输出电压 0 ~ 150 V输出电流 20 mA ~ 10 A精度 0.1% 设定值 10 mA单个或串联的二极管类两端口器件4 个 19 英寸 1U 模块装在 4U 桌面机框里要两路市电210 × 515 × 610 毫米四个配置覆盖的是不同方向50 A/30 V 走电流10 A/150 V 走电压240 A/11 V 走超大电流。选哪一档看器件的工作电流和工作电压落在哪个区间不是看哪个数字大。两个采购时容易漏的地方LV Booster 在高电流档需要外接一个电源这个电源不在 booster 包里Power Booster 10 A/150 V 要两路市电体积也不小。机柜空间和供电容量得提前算。四、测试环境边界条件由谁定T3STER 有一个用法值得提前知道器件可以在真实工作环境里测风冷或冷板安装、水套、PCB 板载都行。它不像热电偶法或红外法那样改动热边界条件测到的是器件在实际散热条件下的表现。代价是环境要你自己搭。附件里有三样东西管这件事Micred Cooling Plate 和 T3STER Dual Cold Plate 提供可控的温度环境Micred T3STER Still Air Environment 提供自然对流环境对应 JESD51-2A 标准。所以采购前先回答一个问题你要出的指标是结到壳热阻Rth-JC还是结到环境热阻Rth-JA。前者要冷板或液冷这类可控恒温环境后者要静止空气箱。两个指标对应两套附件别等设备到货才发现缺一件。再顺手把夹具一起定下来。器件封装是 TO-220、TO-247 这类还是别的形状压紧方式怎么定接触热阻怎么控这些跟着封装走。五、软件和数据链路别只盯着主机报价软件分两块。控制软件走浏览器界面配置管理、自动标定、测量执行都在里面。配置管理是可视化编辑器硬件连接、测量通道、源设置都在图上点标定过程可以实时看曲线标定数据支持多种格式导出测量时结温响应和功率跳变都能实时看。后处理是 T3STER Master。结构函数、微分热剖面、时间常数谱、热阻抗曲线都在这里出也支持曲线平滑、数据操作和两条曲线并排对比。它的导出向导能生成紧凑的热阻容网络模型直接导进 FloTHERM 和 FloEFD 去校准三维模型。官网上对结构函数的讲法是把器件热流路径上各层结构的等效热阻和热容画成一条曲线封装里芯片粘接层这类具体结构能在曲线上看出来。用测量数据校准过的三维模型官方给出的温度预测精度是 99% 以上。仿真这一侧还有个前提值得记住官网提到只用仿真模型很难拿到结温和 Rth-JC、Rth-JP、Rth-JA 的准确值测试数据在这里是补位的那一环。再补一件经常被拖到最后才问的事校准一致性。官方说明里提到经过校准的 T3STER 系统之间结果可比较可以当成不同测试机构之间比较器件热性能的共同参照。跨厂区、跨实验室要对同一颗器件的数据采购时就得把校准这件事写进方案。设备出的数据往哪走同样属于选型范围。在 Simcenter 的测试类产品里能找到参照Testlab 侧的 Workflow Automation2406 版本做的是把不同来源的测量文件集中取数、自动处理、按预设格式发布解决的是不同部门用不同软硬件、结果没法横向比的问题。它公开的部署条件写得比较实在服务器要 64 位 Windows 10/11 或 Windows Server 2016/2019/2022内存 32 GB 以上2 GB 显卡SATA 1 TB 以上硬盘一台服务器可以并行跑 5 个监听任务。授权形态是 node-locked 或 floating带订阅选项并且依赖前置模块。这件事对 T3STER 采购的参考价值在于今天买测试设备软件授权形态、前置模块、服务器和 IT 环境都要在报价单里提前确认。不然主机到位了数据链路还缺一环。六、常见问题T3STER 和稳态法测热阻差别在哪稳态法是等器件热平衡之后读一个温度点瞬态法是记录整个过程再看曲线里有什么。T3STER SI 走的是 JEDEC JESD51-1 的静态法一次加热之后实时采集降温曲线同一颗样品只测一次。拿到的结果也不一样稳态法给一个热阻数字瞬态法给一条曲线从曲线里能拆出热流路径上每一层结构的热阻和热容。±0.01°C 的精度是无条件的吗不是。这个数字有前提用二极管型传感器、灵敏度 -2 mV/°C并假设正向压降变化 50 mV。换器件类型、换传感器实际能到的精度要重新算。引用这个数字的时候条件得一起带上。只测少量样品booster 要不要买先看器件的加热功率。主机自带的 LP220 两路合计 20 W。器件在这个功率下结温能抬起来、曲线信噪比够用就不用加。器件大、热阻小同样功率激不起明显温升就得往上加。另外记得把 booster 的外接电源、占地和供电一起算进去。怎么判断配置够不够三个问题往回对。一次要测几个器件、几路信号对 MS401 的通道数器件需要的加热电流和电压落在哪一档对 LP220 和 booster测完要出哪个指标对冷板、静止空气箱这些环境附件。三个都有答案配置单基本就定了。测出来的数据能直接给仿真用吗可以。T3STER Master 的导出向导生成紧凑热阻容网络模型直接导入 FloTHERM 和 FloEFD 校准三维模型。结构函数也可以拿来做这件事这也是测试和仿真能对上的一条路径。采购前要不要先拿样件试测一次值得。同一份配置单在不同封装上顺不顺利试一次就知道。封装形状直接决定夹具和压紧方式这一步省下来的时间后面都会还回去。