用于自动驾驶的边缘AI芯片按上车位置与核心职责分为两大层级中央计算芯片负责全车感知融合与决策和感知端预处理芯片在传感器端完成初步AI推理。中央计算芯片按供应模式又分为车企自研与第三方供应商。1.车企自研垂直整合追求效率头部车企根据自身算法需求定制芯片追求能效比与成本控制。Waymo自研5nm定制ASIC已投入量产由台积电代工AI算力超1000 TOPS专为实时处理与融合原始传感器数据设计支持从稀疏卷积到密集Transformer的异构模型。该芯片在Waymo I-Pace车型上进行了数月道路测试旨在替代此前依赖的英伟达与英特尔芯片方案。特斯拉AI5芯片于2026年4月完成流片由台积电与三星分别代工大规模量产预计在2027年。单芯片AI算力接近2500 TOPS内存容量96GB专为Transformer引擎设计性能目标对标英伟达Hopper架构双芯配置接近Blackwell级别。国内车企小鹏、理想、比亚迪等自研芯片均已发布或量产上车在特定价格区间实现份额突破。2.第三方供应商量产主力双强主导第三方供应商是量产车型的主要芯片来源地平线与英伟达在全阶智驾芯片市场形成双强格局。地平线2026年上半年地平线在自主品牌全阶智驾芯片市场份额达31.94%位居行业第一在自主品牌城区NOA芯片市场份额为22.82%较2025年提升近5个百分点跃居第二。征程6系列覆盖从基础到高阶的全场景征程6M算力128 TOPS已落地20余家车企、70余款量产车型支持单芯片城区NOA方案。星空6P舱驾融合芯片BPU算力650 TOPS内存带宽273 GB/s已获大众、奇瑞、比亚迪等10余家车企及博世、电装等Tier 1意向量产伙伴。英伟达2026年上半年英伟达在自主品牌全阶智驾芯片市场份额为29.38%位居第二在自主品牌城区NOA芯片市场以39.43%位居第一。Drive AGX Thor平台单颗SoC算力标称1000 INT8 TOPS是当前高阶智驾的主流选择之一。其他重要玩家华为昇腾/MDC系列在城区NOA芯片平台市场以16.89%位居第三。德州仪器TDA5系列边缘AI加速能力从10 TOPS扩展至1200 TOPS能效超24 TOPS/W支持最高L3级自动驾驶采用C7 NPU与芯粒设计。爱芯元智M97/M95发布M97算力720 TOPSM95算力360 TOPS满足AEC-Q100标准支持ASIL-D功能安全目标。黑芝麻智能华山A2000家族单芯片最高算力可达1000 TOPS。3.感知层专用芯片把AI推理放在相机端这类芯片不负责全车决策而是在传感器端完成初步AI推理减轻中央处理器负担。多数感知预处理功能正被中央SoC集成独立玩家较少。代表玩家Indie Semiconductor的iND881边缘AI SoCNPUDSP算力最高2.5 TOPS支持Radar、Computer Vision、LiDAR和Ultrasound等多模态传感器专注于目标检测与场景理解可搭配emotion3D感知软件栈已通过ASIL-B认证。一句话总结Waymo、特斯拉等车企通过自研芯片追求垂直整合与更高能效地平线、英伟达、华为等第三方供应商覆盖从入门到高阶的量产需求其中地平线与英伟达在全阶智驾市场形成双强格局Indie等感知层芯片则在传感器端承担预处理任务。说明1.文章参考公开报道并借助AI工具进行整理和分析如有不妥之处欢迎指正。2.部分市场数据基于行业估算、发布以及官方报道具体精确数据请以权威机构为准。3.欢迎长期追踪边缘AI的朋友一起探讨。