先讲一件我自己的翻车经历。第一次画板去打样原理图检查了三遍布局布线熬了两个通宵结果上传到嘉立创下单系统直接被审核警告“钻孔到板边距离不足”。当时真的一脸懵。查了半天原因才发现根本不是某个具体封装画错了而是设计规则里压根没设置板边禁布距离——有一根走线离板框只有0.3mm工厂锣板的时候只要偏一点点这跟线就可能被切破。后来我把Altium Designer的设计规则按照嘉立创的工艺能力逐条过了一遍同样的板子再下单一次通过审核聊天窗口干净得让我有点感动。从那以后我养成了一个习惯画板第一步不是放元件而是先把规则文件准备好。这篇内容就是把整套流程拆给你看适合刚接触Altium Designer、准备投嘉立创打样的新手也适合已经画过几块板但总在下单审核环节被卡住的朋友。1. 打样被卡不是运气问题规则是画板与工厂之间的“翻译层”1.1 规则到底管住了什么设计规则在Altium Designer里是一整套约束条件相当于你在画图之前跟软件约法三章哪些网络之间要保持多远的距离、走线最小能多细、过孔最小能用多大孔径、丝印能不能压到焊盘上全部提前声明好。软件在做PCB布局布线的过程中以及最后跑DRCDesign Rule Check的时候就拿着这把“尺子”一点一点地量你画出来的每一根线、每一个过孔、每一块铜皮。很多新手把规则当成“事后检查工具”画完板子之后才想起去跑一遍DRC发现报错密密麻麻再回来手动改。这个思路其实把顺序搞反了。规则更应该是一开始就设好的“施工围挡”——你在里面干活随意但是一旦越界软件立刻告诉你这里不行。等布局布线全部结束再亡羊补牢改起来的工作量往往是画板本身的好几倍。1.2 “能画出来”和“能被造出来”的区别这一点是我最想让新手理解的Altium里能画出来的东西不等于工厂能造出来的东西。你可能在软件里画了一根3mil的细线屏幕上看着没问题放大到生产文件里它依旧是一条逻辑上完整的线。但嘉立创的工艺能力摆在那里普通双层板的常规最小线宽线距是多少极限值是多少你心里得有个数。低于工艺极限审核系统直接给你退单或者哪怕侥幸过了审核良率也会受影响。规则设置的本质就是提前把你的设计约束在工厂的工艺窗口内。窗口太宽DRC查不出问题板子出来可能有隐患窗口太窄DRC报一堆其实不影响生产的错误反而把真正的问题淹没了。所以这套规则说白了不是给软件看的是给你的板子和工厂之间的沟通清单。2. 嘉立创工艺参数与Altium规则语法的映射2.1 先拿到最新的工艺能力表在做任何规则配置之前强烈建议先去嘉立创官网“生产能力”页面把当前最新的工艺参数下载下来。为什么强调“最新”因为工厂的产线能力会随着设备升级而变化今天能做的工艺极限过两年可能更小一些特殊工艺参数也可能调整。网上搜到的各种参数表包括我这篇里写的数值都只能作为参考最终要以下单页展示的参数为准。我个人的习惯是在工程文件夹里放一个文本文件把每次下单用的关键工艺参数粘贴进去比如“最小线宽6mil、最小间距6mil、最小过孔孔径0.2mm、成品板厚1.6mm”。这样每次新建工程设置规则的时候直接照着这份记录填不用反复去官网翻。2.2 一张表看懂参数落点Altium的Designator Rules规则类型很多让人眼花缭乱但只要抓住和嘉立创工艺强相关的几类就足够覆盖绝大多数日常板子。我把自己常用的映射关系整理成了一张表PCB设计项常见参考值以嘉立创官网为准Altium对应规则类型最小线宽/线距常规6/6mil极限4/4milClearance、Width过孔钻孔孔径常规不小于0.2mm推荐0.3mmRoutingVias的Hole Size过孔外径含焊环建议不小于0.45mm根据孔径和焊环综合确定RoutingVias的Via Diameter焊环Annular Ring单边不低于0.127mm5mil更稳Manufacturing的Minimum Annular Ring阻焊开窗间距常规比焊盘大2.5~4milSolderMaskExpansion阻焊桥/绿油桥推荐不小于4milManufacturing的Minimum Solder Mask Sliver丝印到焊盘的距离尽量避开焊盘无法避开时做“丝印置顶”处理Silkscreen Over Component Pads板边到走线/铜皮不小于0.3mm推荐0.5mmManufacturing的Board Outline Clearance钻孔到板边不小于0.3mm推荐0.5mmManufacturing的Hole to Board Clearance部分版本我一般喜欢把表里的数值统一换算成mil因为Altium的规则编辑器里用mil做单位最直观1mm约等于39.37mil0.1mm差不多就是4mil。换算熟练了以后看到工艺参数你脑子能直接转成规则面板里的数字。2.3 为什么直接照抄别人的规则文件不一定靠谱现在GitHub、论坛、公众号上能找到很多现成的Altium规则文件导入之后DRC也能跑通拿来应急没问题。但我不建议直接照抄原因是每个板子的电源网络、敏感信号、接插件布局都不一样。别人把VCC走线宽度统一限制成20mil可能因为他的板子电流需求大你的板子如果也盲目套用可能很多细缝处走线DRC报错你还不知道去哪改。更合理的做法是把别人的规则文件当一个“起点模板”导入后逐条看一遍你不需要的规则删掉或调整成自己的参数。尤其是Net Class相关规则套用别人的工程时很容易指向他不存在的网络类最后规则不生效检查半天发现是空规则。3. 把规则一条一条写进PCB Rules and Constraints Editor3.1 基础间距Clearance打开方式是在PCB编辑界面执行Design-Rules弹出PCB Rules and Constraints Editor。左边是规则树右边是规则设置面板。最常用的是Electrical下的Clearance它定义两个对象之间最小的绝缘距离。我的做法是先建一个覆盖所有的全局间距规则Minimum Clearance设为6mil或者8mil。如果板子上有BGA、QFN这类细间距器件局部扇出的线间距可能需要更小就再单独建一条针对某个器件的规则把间距放宽或收紧配合规则优先级去管理。这里有个点需要注意:Clearance检查的是“距离”但Altium里同一个约束会对“不同对象对”分别生效。规则设置面板下方有个“Full Query”按钮点开可以看到当前规则作用的完整对象范围。比如你想让“焊盘和走线”之间的间距和“走线和走线”之间不一样你可以在Where The Object Matches里面用IsPad、IsTrack这类关键字组合Query。新手阶段不用搞太复杂先让“All”规则管全局再针对特定网络类微调即可。3.2 线宽Width与Net Class结合宽度规则在Routing下的Width。最基础的是给所有网络设一个默认宽度我通常设Minimum 6mil、Preferred 10mil、Maximum随意留大一点比如50mil。但这里存在一个问题全局的Preferred宽度未必适合所有网络。电源网络和大电流网络需要更宽的走线普通信号线不需要太宽反而细一点更好走线、更容易在器件之间穿行。手动一根一根改线宽太痛苦了正确姿势是结合Net Class——先定义网络类比如把所有电源网络归到“PWR”类再把它们当作线宽规则的作用对象单独设一个Minimum 12mil、Preferred 20mil。在PCB Rules面板里新建一条Width规则在Where The Object Matches里选择Net Class为PWR即可。注意规则优先级如果同时存在“所有网络宽度规则”和“Net Class宽度规则”系统会用更具体的那条也就是PWR网络类的那条。这也是Altium规则的默认逻辑——针对性越强优先级越高。新手容易在这里踩坑设了一个全局Width规则又设了一个“PWR”的Width规则结果全局规则反而覆盖了PWR规则导致电源线宽迟迟达不到要求。3.3 过孔RoutingVias与最小环宽Annular Ring过孔是打样审核里头最常出问题的地方之一。RoutingVias规则里能限制过孔的外径Via Diameter和钻孔孔径Hole Size。嘉立创不同板子工艺能力不同常规我习惯把钻孔孔径最小值设为0.2mm外径最小设为0.45mm左右给焊环留出空间。这里要引入一个概念焊环Annular Ring指的是孔壁到焊盘边缘的那一圈铜环。工厂钻孔的时候如果钻头定位有偏差焊环太窄会导致孔壁和焊盘边缘之间“破铜”也就是孔打在焊盘边上。Minimum Annular Ring规则在Manufacturing类型下它会检查焊环宽度是否达标。我通常设置在5mil左右既不过于苛刻又能保证生产良率。顺便提醒一句过孔不是越小越好。小过孔打样确实便宜省面积但钻孔成本高、可靠性也差一些。如果不是BGA扇出真的需要我建议普通板子用0.3mm孔径起步省心很多。3.4 阻焊开窗与丝印规则阻焊开窗对应的规则是Manufacturing下的Solder Mask Expansion。它定义了阻焊油在焊盘处的开窗范围比焊盘本身大多少。太小的开窗会导致阻焊油盖住焊盘边缘焊接时吃锡不良太大的开窗又会把焊盘周围的走线暴露出来或者让阻焊桥变窄甚至消失。常规设置3~4mil比较合适具体看你板子的密集程度。器件密度高、焊盘间距小阻焊开窗就得控制得小一点否则相邻焊盘的阻焊桥没了。丝印相关规则是Silkscreen下的Silkscreen Over Component Pads和Silkscreen Over Via。我的建议是这两个都设成“Dont Allow”也就是丝印不允许覆盖焊盘或过孔。省得你在画丝印的时候把元器件标号压在焊盘上下单审核时被提醒“丝印压焊盘影响焊接检测”。如果确实空间不够放丝印检查一下是不是可以把标号挪到没有器件的位置或者缩小字号。3.5 板框、钻孔与制造类规则这部分是很多新手从来没碰过但恰恰是嘉立创审核最关注的内容。Manufacturing类型下有几个规则我强烈建议每次都检查一遍Board Outline Clearance铜皮和板边的最小距离。我给到0.5mm比工厂最低要求留有余量后期切割不容易切到铜。Hole Size限制钻孔孔径的上下限防止你画了一条通孔板却填了非标孔径。Hole to Hole Clearance孔与孔之间的最小距离设置太近会导致板子结构强度不足。Minimum Solder Mask Sliver两块阻焊开窗之间的最小绿油桥宽度太小的话绿油桥在生产时容易脱落。设置这些规则的时候不要死板地认为“又不是所有板子都要填”你不填DRC就不会检查等你上传到嘉立创审核系统里才被弹出来回头改文件再上传来回折腾的隐形时间成本很贵。4. 规则优先级为什么你设了50mil还要被“全局规则”管4.1 理解规则作用域与查询条件Altium的规则不像部分软件那样是一条覆盖另一条的“后写覆盖前写”它是通过作用域的精确程度来排定优先级的。比如“All”是一个极宽的作用域“InNetClass(PWR)”是更具体的作用域。当一条走线同时匹配这两条规则时具体的那条优先执行。刚接触规则的新手非常容易犯的错是设了一个“All”线宽规则Minimum设成6mil后来又新建了一条专门给电源线的规则Minimum设成20mil但建完之后DRC依旧报电源线太细。跑去检查Find Similar Objects是不是选错网络了折腾半天其实是忘了在规则面板里点那个“Rule Priority”按钮改一下规则上下顺序。4.2 掌握Rule Priority的排序逻辑在PCB Rules and Constraints Editor左下角有一个“Rule Priority”按钮点开之后能看到所有规则按优先度从高到低排列的列表。上面是高优先级下面低优先级。如果你想让电源线走20mil的规则压过全局规则把那条电源规则拖到上面去。这里我的经验是规则数量不要贪多。每多一条规则DRC的排查链路就多一环。有些追求极致的老工程师可以建几十条规则来管控整个板子但新手阶段这会让调试成本爆炸。先建核心的4~8条规则确保每条都是必要的等以后板子复杂了再逐步增加。4.3 Net Class的批量管理技巧网络类的管理入口在Design-Classes打开Net Classes面板可以新建类并批量把网络拖进去。我常用的几个类包括PWR电源、GND、DIFF差分、SIGNAL普通信号。建好之后许多规则可以直接按类来引用而不是一条一条地指定网络后续维护非常方便。强烈推荐养成一个习惯画板之前先把Net Class建好。虽然中途建也行但中途建会漏——你以为已经把所有网络都分好类了结果画完线一查有个供电小网络没分进去全局规则没覆盖到DRC就漏检了。5. 下单前的最后一关DRC报告与Gerber输出5.1 跑一次完整的Batch DRC规则配置好不代表万事大吉布局布线全部完成后还要跑一次完整的Design Rule Check。入口在Design-Rules然后在规则面板里点“Run DRC”或者直接按快捷键在菜单里找到“Design Rule Check”。弹出的窗口里可以勾选要检查哪些规则我建议全选跑Batch让它一次性把所有问题列出来。跑出来的报告会按规则分类列出违规项。看到违规不要慌先分辨是真的问题还是规则设置太苛刻造成的误报。比如你把丝印到焊盘距离设成了0mil然后DRC报了无数丝印压焊盘这可能就是规则本身设置不合理而不是布局有问题。误报太多会让人麻木所以规则参数一定要贴合实际别为了“显得严格”设一堆不可能满足的条件。5.2 Gerber导出的关键参数嘉立创打样需要上传Gerber文件而不是直接上传Altium工程文件这样双方沟通成本最低。导出Gerber时File-Fabrication Outputs-Gerber Files。最关键的是格式选择RS-274X格式基本是行业通用标准。单位用英制mil还是公制mm其实都行关键是精度要足够。我一般选择2:4格式也就是整数两位、小数四位的精度对应的分辨率低于1mil已经足够。顺便把钻孔文件也一起导出在Fabrication Outputs里选择NC Drill Files。导出时确认单位和格式跟Gerber设置一致否则工厂拼板时容易对不上。5.3 嘉立创审核常见退板点自查把我自己遇到过的、以及身边朋友被审核退回的常见原因列出来你们下单前对照一遍丝印压在焊盘上影响贴片和焊接检测。过孔孔径小于工艺下限工厂无法钻孔。焊环偏小孔壁边缘到焊盘边缘不足容易破孔。铜皮离板边太近V割或锣板时容易损伤。板框不闭合或者有多余线段工厂无法识别外轮廓。这些绝大多数都在设计规则里能提前拦住。只要规则参数设好DRC跑干净审核通过率会大幅提升。6. 进阶玩法阻抗、差分对、拼板与工艺边的规则预留6.1 阻抗线的规则落地如果你的板子上有高速USB、HDMI、以太网这类信号需要控制阻抗。嘉立创官网那个阻抗计算神器我可以直接推荐——它是根据叠层结构和材料参数算线宽、线距的在线工具比手工查对照表方便得多。拿到计算器给的线宽和线距之后把它填进Altium的规则里线宽按计算结果设Preferred值差分对的话还要设置间距规则。阻抗线和普通信号线的处理方式不同我会为这些网络单独建一个Net Class比如“USB_HIGH_SPEED”然后针对这个类建Width规则把线宽限制在计算出的目标值附近。差分对还涉及匹配长度的问题规则里需要用到Differential Pair Routing下的Min/Max/Gap设置配合Tuning工具做长度补偿。6.2 差分对的规则设定在Altium里建差分对先要在原理图端把网络命名成_P和_N的配对形式然后在PCB端使用“Interactive Differential Pair Routing”命令布线。规则层面的关键是设置“Diff Pair”相关规则线宽、间距、最大/最小长度差。间距这个参数会直接影响阻抗所以务必以阻抗计算器给的结果为准。需要注意的是差分对规则放进Net Class后Altium会按规则里的Gap和Width来判断这对差分线合不合格。我在实际项目见过有人把Gap设得太小DRC不报错但实际阻抗计算结果完全不达标最后板子贴完片调试才发现信号异常。规则只是形式约束真正的核心是阻抗计算。6.3 拼板和工艺边别丢在角落如果你要做拼板规则层面也要提前留好余量。拼板时V割和邮票孔是两种常见方式。V割需要保证板边到走线有足够的距离否则V割线会切到铜皮邮票孔拼板要注意孔到板边的距离符合工厂要求。这些本质上都落在板框和板边间距相关规则里。很多时候新手的板子只是单板不需要拼板但工艺边和定位孔是可能需要关注的点。如果你的板子上有贴片元件尤其是两排焊盘比较靠近板边的器件强烈建议加上5mm左右的工艺边方便SMT贴片时轨道夹紧。工艺边上的铜皮要避开邮票孔或V割区域这些约束同样需要规则守卫。最后再分享一个我自己实际操作中的小习惯每次打样回来我都会把一块板子在光线下仔细观察——阻焊桥是否完整、焊环有没有破铜、过孔是否居中。看得多了你会慢慢体会到设计规则里那些数值不是凭空来的而是为了给生产留出误差空间。以后再设规则的时候你心里会更有底也知道哪些地方可以适当放宽、哪些地方必须死守。 
长河君 · 2026/10/6 7:23:07 · 阅读 1.2k PCB设计规则配置指南：Altium Designer对接嘉立创工艺一次过审
先讲一件我自己的翻车经历。第一次画板去打样原理图检查了三遍布局布线熬了两个通宵结果上传到嘉立创下单系统直接被审核警告“钻孔到板边距离不足”。当时真的一脸懵。查了半天原因才发现根本不是某个具体封装画错了而是设计规则里压根没设置板边禁布距离——有一根走线离板框只有0.3mm工厂锣板的时候只要偏一点点这跟线就可能被切破。后来我把Altium Designer的设计规则按照嘉立创的工艺能力逐条过了一遍同样的板子再下单一次通过审核聊天窗口干净得让我有点感动。从那以后我养成了一个习惯画板第一步不是放元件而是先把规则文件准备好。这篇内容就是把整套流程拆给你看适合刚接触Altium Designer、准备投嘉立创打样的新手也适合已经画过几块板但总在下单审核环节被卡住的朋友。1. 打样被卡不是运气问题规则是画板与工厂之间的“翻译层”1.1 规则到底管住了什么设计规则在Altium Designer里是一整套约束条件相当于你在画图之前跟软件约法三章哪些网络之间要保持多远的距离、走线最小能多细、过孔最小能用多大孔径、丝印能不能压到焊盘上全部提前声明好。软件在做PCB布局布线的过程中以及最后跑DRCDesign Rule Check的时候就拿着这把“尺子”一点一点地量你画出来的每一根线、每一个过孔、每一块铜皮。很多新手把规则当成“事后检查工具”画完板子之后才想起去跑一遍DRC发现报错密密麻麻再回来手动改。这个思路其实把顺序搞反了。规则更应该是一开始就设好的“施工围挡”——你在里面干活随意但是一旦越界软件立刻告诉你这里不行。等布局布线全部结束再亡羊补牢改起来的工作量往往是画板本身的好几倍。1.2 “能画出来”和“能被造出来”的区别这一点是我最想让新手理解的Altium里能画出来的东西不等于工厂能造出来的东西。你可能在软件里画了一根3mil的细线屏幕上看着没问题放大到生产文件里它依旧是一条逻辑上完整的线。但嘉立创的工艺能力摆在那里普通双层板的常规最小线宽线距是多少极限值是多少你心里得有个数。低于工艺极限审核系统直接给你退单或者哪怕侥幸过了审核良率也会受影响。规则设置的本质就是提前把你的设计约束在工厂的工艺窗口内。窗口太宽DRC查不出问题板子出来可能有隐患窗口太窄DRC报一堆其实不影响生产的错误反而把真正的问题淹没了。所以这套规则说白了不是给软件看的是给你的板子和工厂之间的沟通清单。2. 嘉立创工艺参数与Altium规则语法的映射2.1 先拿到最新的工艺能力表在做任何规则配置之前强烈建议先去嘉立创官网“生产能力”页面把当前最新的工艺参数下载下来。为什么强调“最新”因为工厂的产线能力会随着设备升级而变化今天能做的工艺极限过两年可能更小一些特殊工艺参数也可能调整。网上搜到的各种参数表包括我这篇里写的数值都只能作为参考最终要以下单页展示的参数为准。我个人的习惯是在工程文件夹里放一个文本文件把每次下单用的关键工艺参数粘贴进去比如“最小线宽6mil、最小间距6mil、最小过孔孔径0.2mm、成品板厚1.6mm”。这样每次新建工程设置规则的时候直接照着这份记录填不用反复去官网翻。2.2 一张表看懂参数落点Altium的Designator Rules规则类型很多让人眼花缭乱但只要抓住和嘉立创工艺强相关的几类就足够覆盖绝大多数日常板子。我把自己常用的映射关系整理成了一张表PCB设计项常见参考值以嘉立创官网为准Altium对应规则类型最小线宽/线距常规6/6mil极限4/4milClearance、Width过孔钻孔孔径常规不小于0.2mm推荐0.3mmRoutingVias的Hole Size过孔外径含焊环建议不小于0.45mm根据孔径和焊环综合确定RoutingVias的Via Diameter焊环Annular Ring单边不低于0.127mm5mil更稳Manufacturing的Minimum Annular Ring阻焊开窗间距常规比焊盘大2.5~4milSolderMaskExpansion阻焊桥/绿油桥推荐不小于4milManufacturing的Minimum Solder Mask Sliver丝印到焊盘的距离尽量避开焊盘无法避开时做“丝印置顶”处理Silkscreen Over Component Pads板边到走线/铜皮不小于0.3mm推荐0.5mmManufacturing的Board Outline Clearance钻孔到板边不小于0.3mm推荐0.5mmManufacturing的Hole to Board Clearance部分版本我一般喜欢把表里的数值统一换算成mil因为Altium的规则编辑器里用mil做单位最直观1mm约等于39.37mil0.1mm差不多就是4mil。换算熟练了以后看到工艺参数你脑子能直接转成规则面板里的数字。2.3 为什么直接照抄别人的规则文件不一定靠谱现在GitHub、论坛、公众号上能找到很多现成的Altium规则文件导入之后DRC也能跑通拿来应急没问题。但我不建议直接照抄原因是每个板子的电源网络、敏感信号、接插件布局都不一样。别人把VCC走线宽度统一限制成20mil可能因为他的板子电流需求大你的板子如果也盲目套用可能很多细缝处走线DRC报错你还不知道去哪改。更合理的做法是把别人的规则文件当一个“起点模板”导入后逐条看一遍你不需要的规则删掉或调整成自己的参数。尤其是Net Class相关规则套用别人的工程时很容易指向他不存在的网络类最后规则不生效检查半天发现是空规则。3. 把规则一条一条写进PCB Rules and Constraints Editor3.1 基础间距Clearance打开方式是在PCB编辑界面执行Design-Rules弹出PCB Rules and Constraints Editor。左边是规则树右边是规则设置面板。最常用的是Electrical下的Clearance它定义两个对象之间最小的绝缘距离。我的做法是先建一个覆盖所有的全局间距规则Minimum Clearance设为6mil或者8mil。如果板子上有BGA、QFN这类细间距器件局部扇出的线间距可能需要更小就再单独建一条针对某个器件的规则把间距放宽或收紧配合规则优先级去管理。这里有个点需要注意:Clearance检查的是“距离”但Altium里同一个约束会对“不同对象对”分别生效。规则设置面板下方有个“Full Query”按钮点开可以看到当前规则作用的完整对象范围。比如你想让“焊盘和走线”之间的间距和“走线和走线”之间不一样你可以在Where The Object Matches里面用IsPad、IsTrack这类关键字组合Query。新手阶段不用搞太复杂先让“All”规则管全局再针对特定网络类微调即可。3.2 线宽Width与Net Class结合宽度规则在Routing下的Width。最基础的是给所有网络设一个默认宽度我通常设Minimum 6mil、Preferred 10mil、Maximum随意留大一点比如50mil。但这里存在一个问题全局的Preferred宽度未必适合所有网络。电源网络和大电流网络需要更宽的走线普通信号线不需要太宽反而细一点更好走线、更容易在器件之间穿行。手动一根一根改线宽太痛苦了正确姿势是结合Net Class——先定义网络类比如把所有电源网络归到“PWR”类再把它们当作线宽规则的作用对象单独设一个Minimum 12mil、Preferred 20mil。在PCB Rules面板里新建一条Width规则在Where The Object Matches里选择Net Class为PWR即可。注意规则优先级如果同时存在“所有网络宽度规则”和“Net Class宽度规则”系统会用更具体的那条也就是PWR网络类的那条。这也是Altium规则的默认逻辑——针对性越强优先级越高。新手容易在这里踩坑设了一个全局Width规则又设了一个“PWR”的Width规则结果全局规则反而覆盖了PWR规则导致电源线宽迟迟达不到要求。3.3 过孔RoutingVias与最小环宽Annular Ring过孔是打样审核里头最常出问题的地方之一。RoutingVias规则里能限制过孔的外径Via Diameter和钻孔孔径Hole Size。嘉立创不同板子工艺能力不同常规我习惯把钻孔孔径最小值设为0.2mm外径最小设为0.45mm左右给焊环留出空间。这里要引入一个概念焊环Annular Ring指的是孔壁到焊盘边缘的那一圈铜环。工厂钻孔的时候如果钻头定位有偏差焊环太窄会导致孔壁和焊盘边缘之间“破铜”也就是孔打在焊盘边上。Minimum Annular Ring规则在Manufacturing类型下它会检查焊环宽度是否达标。我通常设置在5mil左右既不过于苛刻又能保证生产良率。顺便提醒一句过孔不是越小越好。小过孔打样确实便宜省面积但钻孔成本高、可靠性也差一些。如果不是BGA扇出真的需要我建议普通板子用0.3mm孔径起步省心很多。3.4 阻焊开窗与丝印规则阻焊开窗对应的规则是Manufacturing下的Solder Mask Expansion。它定义了阻焊油在焊盘处的开窗范围比焊盘本身大多少。太小的开窗会导致阻焊油盖住焊盘边缘焊接时吃锡不良太大的开窗又会把焊盘周围的走线暴露出来或者让阻焊桥变窄甚至消失。常规设置3~4mil比较合适具体看你板子的密集程度。器件密度高、焊盘间距小阻焊开窗就得控制得小一点否则相邻焊盘的阻焊桥没了。丝印相关规则是Silkscreen下的Silkscreen Over Component Pads和Silkscreen Over Via。我的建议是这两个都设成“Dont Allow”也就是丝印不允许覆盖焊盘或过孔。省得你在画丝印的时候把元器件标号压在焊盘上下单审核时被提醒“丝印压焊盘影响焊接检测”。如果确实空间不够放丝印检查一下是不是可以把标号挪到没有器件的位置或者缩小字号。3.5 板框、钻孔与制造类规则这部分是很多新手从来没碰过但恰恰是嘉立创审核最关注的内容。Manufacturing类型下有几个规则我强烈建议每次都检查一遍Board Outline Clearance铜皮和板边的最小距离。我给到0.5mm比工厂最低要求留有余量后期切割不容易切到铜。Hole Size限制钻孔孔径的上下限防止你画了一条通孔板却填了非标孔径。Hole to Hole Clearance孔与孔之间的最小距离设置太近会导致板子结构强度不足。Minimum Solder Mask Sliver两块阻焊开窗之间的最小绿油桥宽度太小的话绿油桥在生产时容易脱落。设置这些规则的时候不要死板地认为“又不是所有板子都要填”你不填DRC就不会检查等你上传到嘉立创审核系统里才被弹出来回头改文件再上传来回折腾的隐形时间成本很贵。4. 规则优先级为什么你设了50mil还要被“全局规则”管4.1 理解规则作用域与查询条件Altium的规则不像部分软件那样是一条覆盖另一条的“后写覆盖前写”它是通过作用域的精确程度来排定优先级的。比如“All”是一个极宽的作用域“InNetClass(PWR)”是更具体的作用域。当一条走线同时匹配这两条规则时具体的那条优先执行。刚接触规则的新手非常容易犯的错是设了一个“All”线宽规则Minimum设成6mil后来又新建了一条专门给电源线的规则Minimum设成20mil但建完之后DRC依旧报电源线太细。跑去检查Find Similar Objects是不是选错网络了折腾半天其实是忘了在规则面板里点那个“Rule Priority”按钮改一下规则上下顺序。4.2 掌握Rule Priority的排序逻辑在PCB Rules and Constraints Editor左下角有一个“Rule Priority”按钮点开之后能看到所有规则按优先度从高到低排列的列表。上面是高优先级下面低优先级。如果你想让电源线走20mil的规则压过全局规则把那条电源规则拖到上面去。这里我的经验是规则数量不要贪多。每多一条规则DRC的排查链路就多一环。有些追求极致的老工程师可以建几十条规则来管控整个板子但新手阶段这会让调试成本爆炸。先建核心的4~8条规则确保每条都是必要的等以后板子复杂了再逐步增加。4.3 Net Class的批量管理技巧网络类的管理入口在Design-Classes打开Net Classes面板可以新建类并批量把网络拖进去。我常用的几个类包括PWR电源、GND、DIFF差分、SIGNAL普通信号。建好之后许多规则可以直接按类来引用而不是一条一条地指定网络后续维护非常方便。强烈推荐养成一个习惯画板之前先把Net Class建好。虽然中途建也行但中途建会漏——你以为已经把所有网络都分好类了结果画完线一查有个供电小网络没分进去全局规则没覆盖到DRC就漏检了。5. 下单前的最后一关DRC报告与Gerber输出5.1 跑一次完整的Batch DRC规则配置好不代表万事大吉布局布线全部完成后还要跑一次完整的Design Rule Check。入口在Design-Rules然后在规则面板里点“Run DRC”或者直接按快捷键在菜单里找到“Design Rule Check”。弹出的窗口里可以勾选要检查哪些规则我建议全选跑Batch让它一次性把所有问题列出来。跑出来的报告会按规则分类列出违规项。看到违规不要慌先分辨是真的问题还是规则设置太苛刻造成的误报。比如你把丝印到焊盘距离设成了0mil然后DRC报了无数丝印压焊盘这可能就是规则本身设置不合理而不是布局有问题。误报太多会让人麻木所以规则参数一定要贴合实际别为了“显得严格”设一堆不可能满足的条件。5.2 Gerber导出的关键参数嘉立创打样需要上传Gerber文件而不是直接上传Altium工程文件这样双方沟通成本最低。导出Gerber时File-Fabrication Outputs-Gerber Files。最关键的是格式选择RS-274X格式基本是行业通用标准。单位用英制mil还是公制mm其实都行关键是精度要足够。我一般选择2:4格式也就是整数两位、小数四位的精度对应的分辨率低于1mil已经足够。顺便把钻孔文件也一起导出在Fabrication Outputs里选择NC Drill Files。导出时确认单位和格式跟Gerber设置一致否则工厂拼板时容易对不上。5.3 嘉立创审核常见退板点自查把我自己遇到过的、以及身边朋友被审核退回的常见原因列出来你们下单前对照一遍丝印压在焊盘上影响贴片和焊接检测。过孔孔径小于工艺下限工厂无法钻孔。焊环偏小孔壁边缘到焊盘边缘不足容易破孔。铜皮离板边太近V割或锣板时容易损伤。板框不闭合或者有多余线段工厂无法识别外轮廓。这些绝大多数都在设计规则里能提前拦住。只要规则参数设好DRC跑干净审核通过率会大幅提升。6. 进阶玩法阻抗、差分对、拼板与工艺边的规则预留6.1 阻抗线的规则落地如果你的板子上有高速USB、HDMI、以太网这类信号需要控制阻抗。嘉立创官网那个阻抗计算神器我可以直接推荐——它是根据叠层结构和材料参数算线宽、线距的在线工具比手工查对照表方便得多。拿到计算器给的线宽和线距之后把它填进Altium的规则里线宽按计算结果设Preferred值差分对的话还要设置间距规则。阻抗线和普通信号线的处理方式不同我会为这些网络单独建一个Net Class比如“USB_HIGH_SPEED”然后针对这个类建Width规则把线宽限制在计算出的目标值附近。差分对还涉及匹配长度的问题规则里需要用到Differential Pair Routing下的Min/Max/Gap设置配合Tuning工具做长度补偿。6.2 差分对的规则设定在Altium里建差分对先要在原理图端把网络命名成_P和_N的配对形式然后在PCB端使用“Interactive Differential Pair Routing”命令布线。规则层面的关键是设置“Diff Pair”相关规则线宽、间距、最大/最小长度差。间距这个参数会直接影响阻抗所以务必以阻抗计算器给的结果为准。需要注意的是差分对规则放进Net Class后Altium会按规则里的Gap和Width来判断这对差分线合不合格。我在实际项目见过有人把Gap设得太小DRC不报错但实际阻抗计算结果完全不达标最后板子贴完片调试才发现信号异常。规则只是形式约束真正的核心是阻抗计算。6.3 拼板和工艺边别丢在角落如果你要做拼板规则层面也要提前留好余量。拼板时V割和邮票孔是两种常见方式。V割需要保证板边到走线有足够的距离否则V割线会切到铜皮邮票孔拼板要注意孔到板边的距离符合工厂要求。这些本质上都落在板框和板边间距相关规则里。很多时候新手的板子只是单板不需要拼板但工艺边和定位孔是可能需要关注的点。如果你的板子上有贴片元件尤其是两排焊盘比较靠近板边的器件强烈建议加上5mm左右的工艺边方便SMT贴片时轨道夹紧。工艺边上的铜皮要避开邮票孔或V割区域这些约束同样需要规则守卫。最后再分享一个我自己实际操作中的小习惯每次打样回来我都会把一块板子在光线下仔细观察——阻焊桥是否完整、焊环有没有破铜、过孔是否居中。看得多了你会慢慢体会到设计规则里那些数值不是凭空来的而是为了给生产留出误差空间。以后再设规则的时候你心里会更有底也知道哪些地方可以适当放宽、哪些地方必须死守。