1、厦门市发布了一项《通知》，旨在升级厦门市供应链协作基金，以更好地支持当地工业和商贸企业的科技创新和产业转型升级。主要内容包括：1) 将供应链协作基金规模扩大至100亿元，并根据需求动态调整子基金规模；2) 拓宽了可获得融资支持的企业范围，提高了融资支持上限，降低了融资利率；3) 明确了工业和商贸企业成为供应链协作基金“白名单”企业的条件，以促进工贸协同联动，加快新生产力的发展。
2、Omdia的最新分析显示，2024年第二季度全球半导体总收入达到了1621亿美元的历史新高，增长主要得益于英伟达公司在AI需求推动下的强劲表现，其市场份额显著增长至14.8%。同时，存储市场供需平衡的改善和其他领域的发展也促进了整体收入的增长。相比之下，英特尔的市场份额跌至7.5%，为历史最低水平。这表明半导体行业在经历挑战后开始复苏，AI需求成为推动行业增长的重要因素。
3、摩尔线程因在GPU领域的卓越表现和创新能力，被认定为国家级的专精特新“小巨人”企业。这一荣誉体现了其在细分市场的专注、技术创新、市场占有率、核心技术掌握和质量效益等方面的领先地位。摩尔线程致力于全功能GPU的研发，提供全栈AI智算产品线，其产品夸娥智算集群具有综合优势，支持大模型训练。未来，摩尔线程将继续加强技术研发和商业化，与产业链合作伙伴共同推动国产GPU技术的发展，助力各行业数字化转型。
4、三星电子印度分公司因工会发起的罢工活动向印度工会中心提起诉讼，工人在位于泰米尔纳德邦的家电工厂要求提高工资并承认工会。此次罢工对三星在印度的运营造成影响，并可能影响印度总理莫迪吸引外资的“印度制造”计划。三星担心罢工活动会影响工厂运营和员工安全，希望通过直接调解解决纠纷。这一事件突显了三星在印度面临的劳工关系和商业挑战。同时，印度警方对罢工工人采取行动，三星还面临反垄断问题。
5、上海立芯软件科技有限公司（立芯）近期完成了超过2亿元人民币的B轮融资，投资方包括多个国资机构。立芯致力于开发集成电路设计EDA工具，特别专注于数字芯片逻辑综合与布局布线的难题。公司由经验丰富的团队组成，拥有强大的技术研发能力，并在EDA领域有多年的积累。立芯计划利用融资进一步迭代产品、拓展市场，并致力于构建中国自主化的芯片研发生态系统。此外，公司还积极开展产业整合，通过收购和整合加强自身实力。立芯未来的发展规划包括继续深耕数字EDA工具领域，并探索将新兴技术如AI大模型应用于产品中，以打造具有国际竞争力的产品。
6、报告显示，台积电因先进制程技术的持续接单强劲，将推动全球晶圆代工产值显著增长，预期明年产值年增幅将超过20%，达到三年来最高。尤其是5/4/3纳米等先进制程需求旺盛，并将持续至2025年。此外，AI应用和边缘计算的发展将增加晶圆消耗量，进一步推动产值增长。台积电对全球晶圆代工业的贡献巨大，其先进封装技术也日益重要。集邦还预测，2.5D先进封装需求将大幅增长，且3纳米制程将成为未来旗舰产品的核心技术。
7、比亚迪在全球范围内加速拓展新能源汽车市场，实现了在六大洲的战略布局，并且在商用车和乘用车领域都取得了显著成绩。特别是在乘用车出口方面，自2021年启动“乘用车出海”计划以来，比亚迪海外销量大幅增长。到了2024年8月，海外市场销量已经超过26.3万辆，同比增长125%。此外，比亚迪在国内的新能源乘用车市场也保持了强劲的增长势头，8月份销量和累计销量同比均有所上升。同时，比亚迪在新能源汽车动力电池及储能电池装机量方面也表现出持续的增长。总体来说，比亚迪正步入全球化发展的新阶段。
8、龙芯中科在GPU领域取得显著进展，其首款集成自研GPGPU核心的芯片2K3000已交付流片，而定位入门级的GPGPU芯片9A1000计划年底冻结代码，明年流片。下一代产品9A2000性能将大幅提升，可比肩英伟达RTX 2080。龙芯中科在软件方面也在积极推进算力和AI软件生态的建设，走的是与英伟达类似的路线，从GPU出发，逐步增强功能。公司强调自主研发，并预计随着技术积累和工艺进步，龙芯GPU产品和生态将快速成长，与CPU形成配套，降低系统成本。此外，龙芯中科与海光、华为采取的技术路线不同，各具优势。
